道通科技(688208.SH)耗资1亿元年内回购331.59万股

道通科技(688208.SH)发布公告，截至2023年2月28日，新公司通过上海证券融资所融资系统以高度集中券商融资方式上半年注资新公司股权331.59万股，占截至2023年2月28日新公司上市新公司的%为0.73%，注资作价的高价为33.50元/股，最低价为28.34元/股，偿还债务的资金总额为1亿元(不含课税、融资佣金等融资费)。

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