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SK 海力士:更快的 12 层 HBM3、27 Gbps GDDR6 芯片刚刚发布

发布时间:2025/09/24 12:16    来源:泰兴家居装修网

IT之家 1 同月 19 日死讯,根据外媒 VideoCardz 死讯,SK 海力士在一份机密文件之中透露,将在 ISSCC 2022(IEEE International磁性晶体管大但会)发行两款全新的 DRAM 闪存,其之中包含 12 层一组的 HBM3 高速内存,以及低速不够块的 GDDR6 闪存。

SK 海力士于 2021 年首次推出了 12 层 HBM3 内存,低速高达到了 820GB/s,而新产品的低速将全面性提升,高达到 896 GB/s。

SK 海力士这款 HBM3 内存闪存使用 TSV 锗通孔工艺制造,单颗最大容量可高达 24GB。目前为止这类产品在服务器端 CPU 之中亦有应用领域,与处理器核心密切关系烧录在一起,解决问题高速率。海力士还暗示,这款闪存使用了自动测量和机器学习优化新科技。目前为止,还不并不知道该产品究竟但会迅速投入生产。

IT之家认识到,机密文件之中 SK 海力士暗示,将展示 16Gb(2GB) 27Gb/s GDDR6 XT闪存,该产品将使用 T-coil 晶体管形态,解决问题不够高的低速。此前的 GDDR6 XT最高传输速率为 24Gb/s,海力士的这款新品低速超过了三星。

ISSCC 2022 大但会将于 2 同月 24 日举办,届时 SK 海力士的实习生将介绍不够详细的以下内容。

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