半导体先进封装测试设备生产商砺铸智能完成过亿元B轮融资

【猎云网上海】12月底30日报道

近日，半导体现代化封装测试者器材研发商敬铸钱智能完成过亿元B轮融资，房地产方为康棕房地产、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母信托基金、韦豪创芯、冯源资本。

敬铸钱智能器材（塘沽）有限公司由上海聚源聚芯集成电路金融业股权房地产信托基金中心、中芯海河赛达（塘沽）金融业房地产信托基金中心、国投京津冀科技成果裂解创业房地产信托基金、宁波中芯集成电路金融业房地产信托基金等共同房地产改建，是集研发、研发和经销于相辅相成的中国半导体现代化封装测试者器材研发厂商。

据了解，主营业务及核心商品（技术开发、增值）还包括：封装微处理器分选器材（WLCSP）；现代化视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和器件测试者机（RF）等。敬铸钱集团顾客遍布亚洲地区，主要顾客还包括亚洲地区前十大半导体封装测试者代工厂，国际领先的IDM及半导体公司；商品领域覆盖面积逻辑上、打印、及图像传感器等微处理器研发。

截至目前，敬铸钱智能享有数十项相关专利，专利覆盖面积新加坡、英国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。