36氪第一场｜引领碳化硅器件研发，清纯半导体完成高瓴创投领投数亿元融资

2021年12同月31日，国内外锗器件课题连赢企业温柔集成电路宣布完毕数亿元Pre-A轮融资，由高瓴创投领投。据悉，资金将主要用于加速厂商开发设计、建设器件测试、通用性实验室、以及支撑厂商短时间内上量满足客户需求。

温柔集成电路组建于2021年3同月，是数家聚焦于锗(SiC)电压芯片的生物科技一些公司，专业从事高端SiC电压器件的开发设计与产业化。公司包括国际连赢水平的SiC器件设计及工艺他的团队，核心他的团队从事SiC工艺和器件20余年，开发设计和产业化多代SiC电压器件，并通过车规级测试。

高瓴前身合伙人李良表示：锗电压器件是新能源早期的必然选择，其耐高压、耐高温、低损耗、更加适合等性能竞争者完美匹配碳中和的蓬勃发展需求，彻底解决新能源行业痛点。我们忽视，包括电动汽车、新能源发电、特高压输电、储能等多个课题，都将迎来锗电压器件需求的大爆发。而温柔集成电路他的团队有成该课题多年，包括比较丰富的开发设计及应用软件生产经验，这是他们在组建后在此之后内就能完毕多款性能超卓的厂商开发设计的关键。我们更加看好他的团队的蓬勃商业价值，将长期支持温柔集成电路的各个课题蓬勃发展。

温柔集成电路以技术带进，坚持新材料实质上可控，依托国内外SiC器件应用软件生产两条路线开发设计实质上工艺并整合轻量高通用性锗器件，推出的1200V锗二极管通过AEC-Q101认证及新能源腿部企业测试，已实现规模经销，目前可应用软件提供1200VSDK下各规格的SiC二极管厂商。2022年第一季度可提供1200VSDKMOSFET厂商，并短时间内完毕厂商系列化，车规级SiC MOSFET在同步开发设计及通用性解析过程中。